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线上证券融资工具 强茂股份取得表面黏着式功率半导体封装元件及其制法专利
- 发布日期：2025-08-07 22:03 点击次数：65
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司取得一项名为“表面黏着式功率半导体封装元件及其制法”的专利，授权公告号CN115241139B线上证券融资工具，申请日期为2021年11月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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